河南：金刚石散热需求井喷，企业开足马力扩产

曾经，金刚石在工业界主要扮演着“工业牙齿”的角色，被广泛用于切割、研磨等耐磨领域，往往只能按吨论价。然而近两年，随着AI算力需求的井喷，金刚石迎来了它的“身价逆袭”，摇身一变成了按片售卖的“芯片退烧贴”。



河南是我国金刚石产业的绝对核心，拥有最完整的产业链。在许昌的一家金刚石企业，负责人介绍道，金刚石的导热性能极其强悍，是铜的5倍、硅的10倍。随着AI算力芯片不断向立体化、高功耗发展，散热成了最大的拦路虎，金刚石因此成了业内的“香饽饽”。今年2月，英伟达也官宣下一代GPU芯片将全面启用“金刚石复合材料+液冷”的散热新方案。

为了满足下游如饥似渴的需求，企业今年2月新投产了一条8英寸金刚石散热片生产线，目前正处于满负荷运转状态，年产能超过2万片。河南多家金刚石企业均透露了扩产计划：河南四方达的董事长方海江表示，现有产能远不能满足市场，新厂计划于明年年底前建成投产；豫西集团中南钻石的技术负责人戚燕杰也透露，过去五年公司金刚石散热单晶片销售额已达1000万元，未来五年有望实现翻番。

送检量呈倍数增长，产业链加速成型
随着上游企业大举扩产，一条围绕金刚石散热的产业链正在飞速成型，行业标准也日趋规范。今年1月，相关质检机构发布了新的检测标准。国家磨料磨具质量检验检测中心的肖腾副主任介绍，目前检测量呈现爆发式增长，2025年的送检量是2024年的五倍，而2026年仅前四个月的送检量就已经超过了2025年全年的总和。

金刚石散热并非要推翻现有的风冷或液冷系统，而是一种“叠加式创新”——在不改动原有冷却架构的前提下，通过升级核心材料来实现性能飞跃。目前，这项技术正加速向通信基站、雷达系统、航空航天电子等对散热要求极为苛刻的前沿领域渗透。

成本仍是最大拦路虎，复合材料成“降本”关键
尽管前景广阔，但上游扩产与下游应用之间仍横亘着一道关卡，那就是高昂的成本。国机金刚石功能金刚石研究院院长陈宇鹏算了一笔账：铜金刚石复合材料的成本仅为纯金刚石的五分之一到十分之一，虽然散热效率是纯金刚石的一半，但性价比极高，预计今年就能进入批量化量产阶段。

业内普遍认为，金刚石正从“实验室里的完美材料”迈向“产业化的关键材料”。中国银河证券分析师鲁佩预测，2025年到2026年，金刚石散热片的市场空间将达到10亿元级别。作为半导体赛道中成长最快的新材料，其估值潜力巨大。未来，金刚石将率先在军工航天等高价值领域站稳脚跟，随后逐步向高端民用市场渗透，最终走进广阔的消费电子领域。